in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate und Geräte.

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Sog. 3-Achs Pre Aligner (PAL) - aus elektromotorisch…

Sog. 3-Achs Pre Aligner (PAL) - aus elektromotorisch betätigtem Vakuum-Drehteller („chuck“) mit Mechanik zur   Positionierung und Ausrichtung, sog.

Ablagepinne und Sensorarm zur Wafer-   erkennung, an einem Stand-alone-Gehäuse mit Servo-Antriebsmotor, Geräte-   Steuereinheit, Bedienelementen und Versorgungsanschlüssen (Abbildung siehe   Anlage), - zum automatisch nach Programm steuerbaren, mechanischen Lage-Ausrichten   von Halbleiterscheiben (wafers) in drei Bewegungsachsen (R = Radialauslage,   Theta = Drehwinkel um Zentrum, Z = Vertikale), - zum Einsatz im Handlingmodul eines optischen Wafer-Prüfgerätes. "Gerät ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben (wafers), in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - automatisiertes Handhabungsgerät zum Bewegen (Ausrichten) von Halbleiterscheiben (sog.

Pre Aligner)"

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Nationale Stichworte: ELEKTRISCH AUTOMATISCH

Bei dem Erzeugnis handelt es sich um einen…

Bei dem Erzeugnis handelt es sich um einen 3-Achsen Handhabungsroboter, der (?ber eine ?bergeordnete Steuerung) automatisch nach Programm Silizium-Wafer auf bestimmte Positionen der Maschine bel?dt und entl?dt (pick & place handling). (Angaben laut Antragsteller)

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Nationale Stichworte: HALBLEITERSCHEIBE

Wire Bonder, Modelle HB05, HB16 (Bondmaschine)…

Wire Bonder, Modelle HB05, HB16 (Bondmaschine) - aus rechteckiger Basisplatte mit x-y-Positioniersystem, Bondkopf mit Transducer und Bond-Werkzeug, Heiztisch, Draht-Führung Kamera-Videosystem, TFT-Touc-Screen- Bediensystem und Stromversorgungseinheit (Abbildung siehe Anlage), - zum manuellen (HB05) bzw. halbautomatischen (HB16) elektrisch leitenden Verbinden von monolithischen integrierten Schaltungen auf Substraten oder Hybridschaltungen durch Drahtbonden (Herstellen von Feindraht-Schweißverbindungen). "Gerät ausschließlich oder hauptsächlich verwendet zum Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Wire Bonder (Bondmaschine)"

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Nationale Stichworte: ZUM ZUSAMMENBAUEN

Wafer Handhabungsgerät - im Wesentlichen…

Wafer Handhabungsgerät - im Wesentlichen aus einer Kassettenstation für das Aufsetzen einer Waferkassette, einem mechanischen Elevator zum Heben und Senken der Kassettenstation, einer automatischen linearen Führungseinrichtung mit Vakuumgreifer, einer automatischen Datenverarbeitungs- maschine mit Monitor zur Steuerung und Bedienung des Gerätes sowie Komponenten zur Stromversorgung, - zum sequentiellen automatischen Zu- und Abführen von Wafern sowie zum Positionieren und Rotieren auf einem in ein optisches Mikroskop eingebauten mechanischen Verfahrtisch (diese nicht Gegenstand dieser vZTA). "Maschine ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben (wafers), in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Wafer Handhabungsgerät (sog.

Micro Loader)"

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Nationale Stichworte: HALBLEITERSCHEIBE

IC-Handling-System Instrip Handler - bestehend…

halbleiterbauelement; zum heben

IC-Handling-System Instrip Handler - bestehend aus einer Beladungseinheit für sog. Strips (aneinandergereihte Chips), einer "Soak Station" zum Vornehmen einer Temperaturänderung (kühlen/erwärmen), einem Greifarm zum Übertragen der Strips in ein Nest mit Kontaktstelle zum externen Testsystem, einer "De-Soak Station" zum Herstellen der Ausgangstemperatur, einer Entladestation, sowie Monitoren und Bedienelementen, - zur Zuführung von sog.

Strips an das externe Testsystem. Die Temperaturveränderung ist lediglich von untergeordneter Bedeutung. "Gerät, ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbauelementen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - sog.

Instrip Handler"

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Nationale Stichworte: HALBLEITERBAUELEMENT ZUM HEBEN

IC-Handling-System Pick & Place Handler…

IC-Handling-System Pick & Place Handler - bestehend aus einem "Loader" und IC-Behältnissen zum Einlegen des Testguts, einem Vakkumsauger zum einzelnen Ansaugen der ICs, einer Kontaktstelle zu einem externen Testsystem, sowie einem Monitor und Bedienelementen, - zum Zuführen von Halbleiterbauelementen an die Kontaktstelle des externen Testsystems. "Gerät, ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbauelementen, in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Pick & Place Handler"

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Nationale Stichworte: HALBLEITERBAUELEMENT ZUM HEBEN

IC-Handling-System Gravity-Handler - aus…

IC-Handling-System Gravity-Handler - aus einem "Loader" zum Einlegen des Testguts, Transportmechanismus mit Führungsschienen zum Transportieren der ICs durch Eigengewicht (sog.

Sortierschlitten) und IC-Behältnissen, Bedienelementen sowie einer Schnittstelle zu einem externen Testsystem (nicht Gegenstand dieser VZTA), - zum Zuführen von Halbleiterbauelementen an die Kontaktstelle des externen Testsystems. "Gerät, ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbauelementen in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - sog.

Gravity-Handler"

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Nationale Stichworte: HALBLEITERBAUELEMENT ZUM HEBEN

Teleskoproboter, - mit einem mechanischen…

Teleskoproboter, - mit einem mechanischen Gelenkaufbau, mit vier durch Elektromotoren betriebenen Bewegungsachsen, am äußeren Ende befindlichem Greifwerkzeug für Halbleiterscheiben, Bewegungsabläufe programmier- und steuerbar, auf einem horizontalen Sockel, mit einer Nutzlast von 500g und einer maximalen Reichweite von 1280 mm (Abbildung siehe Anlage), - mit über Kabel angebundenem Controller in einem abgeschlossenen Gehäuse mit indirekter Kühlung, mit EDV-gestützter Programm-Steuerelektronik und Stromversorgung, Programmierkonsole (Teach Pendant) mit Farbdisplay und Touchscreen zur Programmierung und Steuerung des Controllers, - zum automatischen Bewegen/Handhaben von Halbleiterscheiben (wafers) in einem Reinraum. "Gerät, ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern Laden und Entladen von Halbleiterscheiben (wafers), in Anmerkung 9 C zu Kapitel 84 genannt (funktionelle Einheit aus Teleskoproboter und Controller mit Handbediengerät"

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Nationale Stichworte: MASCHINE ROBOTER ZUM HEBEN

Handhabungsroboter - aus Roboter-Gelenkarm…

Handhabungsroboter - aus Roboter-Gelenkarm an Vertikalsäule, mit Vakuum-Fixierung, drei Bewegungs- achsen (R = Radialauslage, Theta = Drehwinkel um Zentrum, Z = Vertikale), Gleich- strom-Servomotoren und Lasersensor für Produktidentifikation sowie über Kabel angeschlossenem Controller für Steuerlogik (Abbildung siehe Anlage), - zum automatisch nach Programm steuerbaren, positionsgenauen mechanischen Bewegen/Handhaben ("Transfer") von Halbleiterscheiben (wafers) durch Bewegungsantrieb mittels Gleichstrom-Servomotoren, - in einer gemeinsamen Verkaufsverpackung mit Gerätesoftware und Dokumentation.

Der Handhabungsroboter bestimmt den Charakter des Ganzen. "Gerät, ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben (wafers), in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Warenzusammenstellung aus funktioneller Einheit (charakterbestimmend) aus Handhabungsgerät zum Bewegen von Halbleiterscheiben (wafers) und Controller sowie Beipack - Handhabungsroboter"

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Nationale Stichworte: ELEKTROMECHANISCH

Handhabungsroboter für Halbleiterwaferscheiben,…

halbleiterscheibe

Handhabungsroboter für Halbleiterwaferscheiben, - reinraumtauglicher Gelenkroboter mit wahlweise einem oder zwei schwenk- und drehbaren Dreifach-Gelenkarmen mit Dual-End-Effektoren (zur Aufnahme von zwei Wafern aus einer Kassette zur gleichen Zeit) mit mechanischem Kantengriff oder Vakuumfixierung sowie Gerätesteuerung (32-Bit-Echtzeit-Multitasking-Controller), - zum automatisch nach Programm steuerbarem Transportieren von Halbleiterscheiben (Wafers) durch Bewegungsantrieb mittels Wechselstrom-Servomotoren. (Abbildung siehe Anlage) "Gerät ausschließlich verwendet zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterscheiben (Wafers), in Anmerkung 9 C) zu Kapitel 84 genannt - Handhabungsroboter zum Bewegen von Halbleiterscheiben (Wafers)."

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Nationale Stichworte: HALBLEITERSCHEIBE